• 최종편집 2024-03-28(목)
 
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퀄컴의 크리스티아노 어몬 최고경영자 [연합뉴스]

 

[시큐리티팩트=김상규 기자] 세계 최대 모바일통신 칩 업체 퀄컴은 4일(현지시간) 증강현실(AR) 글라스 등에 탑재될 AR용 스냅드래곤칩을 MS와 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.

 

이 칩은 앞으로 출시될 MS의 고전력 효율의 초경량 AR 글라스 등에 탑재될 예정이다.

IT매체 '더버지'는 이번 협업이 초경량 증강현실 글라스란 구체적 제품을 겨냥했다는 점에서 메타버스에 대한 양사의 큰 야심을 보여주는 것이라고 설명했다.

 

퀄컴은 자동차용 반도체 시장 진출을 더 확대하겠다는 계획도 발표했다.

 

자동차의 뼈대에 해당하는 섀시처럼 여러 차량에 두루 적용할 수 있는 스마트 차량 기능을 한 데 모은 하드웨어/소프트웨어 통합 플랫폼 디지털 섀시를 강화한다.

 

구체적으로 △운전자 보조 기능 및 자율주행을 지원하는 '스냅드래곤 라이드' △5세대 이동통신과 와이파이, 위성항법장치 등 통신 서비스를 제공하는 '스냅드래곤 오토 커넥티비티' △클라우드를 통해 보안 기능과 무선 업데이트 기능 등을 제공하는 '스냅드래곤 카 투 클라우드(Car-to-cloud)' △동영상과 음악 등 엔터테인먼트 서비스인 '스냅드래곤 콕핏'이다.

 

퀄컴은 르노, 혼다 그리고 볼보와 차량용 반도체 공급을 위한 파트너쉽을 체결했다. 이에 따라 볼보와 혼다는 앞으로 출시할 차량에 퀄컴의 엔터테인먼트 서비스 '스냅드래곤 콕핏'을 탑재하기로 했다. 특히 르노는 퀄컴의 4가지 유형의 디지털 섀시를 신규 차량에 모두 다 장착할 계획이라고 밝혔다.

 

 

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퀄컴, 메타버스 시장 공략…MS와 초경량 AR 글라스용 칩 공동개발
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